当升科技:7月3日融资买入3265.21万元,融资融券余额11.58亿元
来源: 证券之星
2023-07-04 11:35:28


【资料图】

7月3日,当升科技(300073)融资买入3265.21万元,融资偿还2608.76万元,融资净买入656.44万元,融资余额11.26亿元。

融券方面,当日融券卖出6.62万股,融券偿还4.44万股,融券净卖出2.18万股,融券余量64.07万股,近20个交易日中有11个交易日出现融券净卖出。

融资融券余额11.58亿元,较昨日上涨0.68%。

小知识

融资融券:融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加,说明投资者心态偏向买方,市场受欢迎,是强势市场;反之,则属于弱势市场。融券余额是指每日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增加,说明市场趋向卖方市场;相反,它倾向于买方。

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